[情报] 【职训】软韧体设计工程师人才养成系列

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[情报] 【职训】软韧体设计工程师人才养成系列

台湾就业通

课程代码:112017
训练日期:2018/05/07 ~ 2018/08/03
联络窗口:张小姐 (02)23167732
报名日期:2018/01/01 00:00:00 ~ 2018/04/18 12:00:00

训练概要:
缘由:物联网(IoT)近年掀起新一波资讯革命浪潮,继电脑、网路后,电子产业界亦已将物联网视为下一个重要商机。使用者能藉由APP,透过手机与穿戴式装置了解自己的健康状况,医师则可利用大数据分析为民众提供精準的医疗服务,达到民众的健康照护与智慧医疗零距离的目的。在物联网的相关应用中,医联网是最有效的应用之一。

训练目标:
1.具备基础生医工程与医疗仪器设计等相关技术。
2.了解到生医讯号从类比讯号的量测技术、处理技术以及数位系统的数位处理技术。
3.具嵌入式处理器MCU韧体撰写能力。
4.能了解生医产品的延伸应用并知道如何着手进行相关领域之研究。
5.能了解物联网平台的基础开发技术与应用。
6.能具备电子从业人员之专业态度。
7.教育学员具备表达、书面报告撰写及有效沟通技巧之能力,培养团队合作之精神。

就业展望:
本计画以学员训后能投入到医疗电子产业(包含上、中、下游)的职缺为前提,并以「生医电子」结合「物联网」作为训练重点,使学员具备生医工程、医疗仪器设计与物联网平台开发等相关技术。

台湾就业通 https://www.taiwanjobs.gov.tw/Internet/index/CourseQuery_detail.aspx?oid=112017
请留意!于就业通线上登记后须备齐资料至训练单位现场报名
符合职业训练生活津贴身份别者,须请儘快至就业服务机构做职训谘询与认定资料申请
大家身边如有待业的亲友,对科技相关有兴趣,可以把培训机会分享给他参考喔!

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